TESCAN AMBER разработан с акцентом на универсальность. Микроскоп позволяет определять параметры образцов на наноуровне, а также выполнять лабораторную модификацию материалов с помощью сфокусированного ионного пучка FIB (Focused Ion Beam). Совместное использование неиммерсионного СЭМ с ультравысоким разрешением и современного FIB Ga⁺ делает TESCAN AMBER удобным инструментом для подготовки образцов с микронной точностью и определения характеристик материалов на высоком уровне.

СЭМ ультравысокого разрешения (UHR-SEM) с технологией BrightBeam™ позволяет получать изображения с очень высоким разрешением без использования иммерсионного режима и показывает свою аналитическую эффективность для самого широкого спектра материалов, будь то металлические, магнитные, не проводящие электрический ток или чувствительные к электронному пучку материалы.

Ионная колонна Orage™ была разработана для удовлетворения самых строгих требований к пробоподготовке с помощью сфокусированного ионного пучка. Благодаря высокому разрешению FIB и широкому диапазону токов ионного пучка TESCAN AMBER позволяет подготавливать образцы высочайшего качества. Опциональные модули автоматизации, объединяющие операции в группы, либо автоматически воспроизводящие заданную последовательность операций в нескольких участках образца, облегчают выполнение рутинных задач, в том числе без контроля оператора, например, позволяют создать массивы заготовок для микромеханических тестов или подготовить в нескольких местах образца ламели для просвечивающей электронной микроскопии.

Встроенные в колонну детекторы вторичных и обратно отражённых электронов оптимизированы для получения высококачественных изображений в точке пересечения пучков FIB и SEM. Запатентованная геометрия камеры TESCAN AMBER обладает значительным аналитическим потенциалом для размещения в камере микроскопа детекторов для микроанализа, которые позволяют проводить как мультимодальный анализ поверхности образцов, так и распространить все виды микроанализа на 3D-томографию в наномасштабе.

Кроме того, режим Wide Field Optics™ позволяет получать изображения с широким полем обзора при минимальном увеличении, что дает возможность быстро и легко осуществлять навигацию по образцу в реальном времени.

Благодаря настраиваемому модульному программному обеспечению TESCAN Essence™, через которое осуществляется управление микроскопом, TESCAN AMBER легко превращается из многопользовательской и многоцелевой системы в специальный инструмент для высокотехнологичных FIB-операций.

Модели микроскопов TESCAN AMBER называются AMBER GMH или AMBER GMU в зависимости от наличия режима низкого вакуума (подробнее во вкладке «Характеристики»).

Ключевые преимущества

• Получение изображений с ультравысоким разрешением без использования магнитного поля вокруг образца. Проведение анализа на наноуровне
• Высочайшая точность при подготовке образцов с помощью FIB
• Отличные характеристики ионного пучка при низких ускоряющих напряжениях
• Автоматическое воспроизведение FIB-операций в нескольких участках образца
• Мультимодальная нанотомография FIB-SEM
• Расширенное поле зрения и удобная навигация по образцу
• Простой в использовании модульный программный интерфейс

Технические характеристики

Неиммерсионная электронная колонна BrightBeam™ с ультравысоким разрешением

• Объективная линза, сочетающая в себе магнитную и электростатическую линзы
• Потенциальная трубка внутри электронной колонны
• Одновременная регистрация вторичных и обратно отражённых электронов с помощью встроенных в колонну соответствующих детекторов
• Диапазон энергий электронного пучка, падающего на образец: 50 эВ – 30 кэВ (< 50 эВ с технологией торможения пучка BDT, Beam Deceleration Technology)
• Для изменения тока пучка в качестве устройства смены апертур используется электромагнитная линза
• Ток пучка электронов: 2 пА – 400 нА с непрерывной регулировкой
• Максимальное поле обзора: 7 мм при WD = 6 мм, более 50 мм при макс. WD

Ионная колонна Orage™

• Жидкометаллический источник ионов Ga⁺ (гарантированный срок службы 3000 мкАч или 1 год)
• 30 пьезо-моторизованных апертур
• Электростатический прерыватель пучка со встроенным цилиндром Фарадея
• Диапазон энергий ионного пучка: 500 эВ – 30 кэВ
• Ток пучка ионов: < 1 пА – 100 нА
• Максимальное поле обзора: 1 мм при 10 кэВ

Геометрия FIB-SEM

• Точка пересечения пучков FIB и SEM на WD = 6 мм
• Угол наклона столика образцов 55° в точке пересечения пучков FIB и SEM

Разрешение электронной колонны (* – опционально)

• 1,5 нм при 1 кэВ (неиммерсионная оптика)
• 1,3 нм при 1 кэВ (c опцией торможения пучка BDT) *
• 0,9 нм при 15 кэВ (неиммерсионная оптика)
• 0,8 нм при 30 кэВ STEM* (неиммерсионная оптика)

Разрешение ионной колонны

• 2,5 нм при 30 кэВ

Компуцентрический, моторизованный по 5-ти осям столик образцов (* – опционально)

• Диапазон перемещения столика по осям X и Y: 130 мм
• Диапазон перемещения столика по оси Z: 90 мм
• Диапазон компуцентрического наклона: от -60° до + 90°
• Компуцентрическое вращение: 360° непрерывно
• Максимальная высота образца: 90 мм (132 мм без платформы вращения)
• Столик образцов с расширенным диапазоном перемещений *

Примечание: диапазон перемещений зависит от высоты образца и от конфигурации установленных на камеру детекторов и аксессуаров

Вакуумная камера (* – опционально)

• Внутренняя ширина: 340 мм
• Внутренняя глубина: 315 мм
• Количество портов 20+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
• Тип подвески: активная электромагнитная
• Увеличение внутреннего объема камеры для 6” и 8” пластин *
• Увеличение внутреннего объема камеры для 6”, 8” и 12” пластин (со столиком образцов с расширенным диапазоном перемещений) *
• Увеличение внутреннего объема камеры для дополнительного рамановского микроскопа со спектрометром (RISE™) *
• Инфракрасная камера обзора
• Вторая инфракрасная камера обзора *
• Интегрированная плазменная очистка камеры образцов (деконтаминатор)

Вакуум в камере образцов (* – опционально)

• Режим высокого вакуума HighVac™: < 9 ∙ 10^-3 Па (AMBER GMH работает только в режиме HighVac™)
• Режим низкого вакуума UniVac™: 7 – 500 Па * (присутствует в AMBER GMU)
• Типы насосов: все насосы безмасляные
• Шлюз *

Детекторы и анализаторы (* – опционально)

• Измеритель поглощенного тока, включающий в себя функцию датчика касания
• Внутрикамерный детектор вторичных электронов типа Эверхарта-Торнли (SE)
• Встроенный в электронную колонну детектор вторичных электронов (MD)
• Встроенный в электронную колонну приосевой детектор вторичных/отраженных электронов (Axial)
• Выдвижной детектор отражённых электронов сцинтилляционного типа (R-BSE)
• Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE-BSE) *
• Сцинтилляционный детектор вторичных электронов для работы в режиме низкого вакуума (LVSTD) *
• Детектор вторичных ионов (SITD) *
• 4-сегментный выдвижной полупроводниковый детектор отражённых электронов, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE 4Q BSE) *
• Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с водяным охлаждением, устойчив к высоким температурам <800°C *
• Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с Al-покрытием для одновременного детектирования BSE- и катодолюминесцентного излучения *
• Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 350 – 650 нм *
• Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 185 – 850 нм *
• Выдвижной 4-х канальный детектор цветной катодолюминесценции Rainbow CL *
• Выдвижной детектор прошедших электронов (R-STEM), изображения светлого поля (BF), тёмного поля (DF) и в рассеянных на большие углы электронах (HADF), держатель для 8 сеточек *
• EDS – энергодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
• EBSD – анализ картин дифракции отражённых электронов (интегрированный продукт другого производителя) *
• WDS – волнодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
• Интегрированный с FIB вторично-ионный масс-спектрометр (TOF-SIMS) *
• Конфокальный рамановский микроскоп со спектрометром (RISETM) *

Система инжектирования газов (* – опционально)

Выдвижной OptiGIS™ с одним резервуаром:

• Осаждение платины (стандарт)
• Доступно до 3 OptiGIS™ на одной камере с возможностью выбора прекурсоров *

5-GIS *: GIS c 5-ю независимыми резервуарами и капиллярами для 5-ти прекурсоров, но занимающий при этом только один порт камеры микроскопа, моторизация по 3-м осям

Выбор прекурсоров (* – опционально)

• Осаждение платины (Pt)
• Осаждение вольфрама (W) *
• Осаждение углерода (С) *
• Осаждение диэлектрика (SiO_x) *
• Ускоренное травление (H₂O) *
• Ускоренное травление (XeF₂) *
• Другие прекурсоры по запросу *

Аксессуары (* – опционально)

• Полностью интегрированный XYZ-наноманипулятор *
• Наноманипуляторы других производителей по запросу *
• Создание потока медленных электронов для нейтрализации заряда в процессе FIB-травления *
• Пьезо-шаттер для защиты EDS в процессе FIB-травления *

Система сканирования

Независимые системы сканирования для FIB и SEM

• Время выдержки: 20 нс – 10 мс на пиксель, регулируется ступенчато или непрерывно
• Варианты сканирования: полный кадр, выделенная область, сканирование по линии и в точке
• Сдвиг и вращение области сканирования, коррекция наклона поверхности образца
• Аккумулирование линий или кадров
• DrawBeam™: программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком, цифро-аналоговый преобразователь 16-бит

Получение изображений (* – опционально)

• Максимальный размер кадра: 16k x 16k пикселей
• Соотношение сторон изображения: 1:1, 4:3 и 2:1
• Сшивка изображений, размер панорам не ограничен (требуется программный модуль Image Snapper) *
• Одновременное накопление сигналов с нескольких каналов детектирования (вплоть до 8 каналов)
• Псевдоокрашивание изображений и микширование многоканальных сигналов
• Множество форматов изображений, включая TIFF, PNG, BMP, JPEG и GIF
• Глубина градаций серого (динамический диапазон): 8 или 16 бит

В связи с непрерывной работой по улучшению продукции компания TESCAN оставляет за собой право изменять приведённые выше характеристики

ПО

TESCAN Essence™

• Настраиваемый графический интерфейс
• Многопользовательский интерфейс с учетными записями с настраиваемым уровнем доступа
• Панель быстрого поиска окон интерфейса
• Отмена последней команды / Возврат последней команды 
• Отображение одного, двух, четырех или шести изображений одновременно в реальном времени
• Многоканальное цветное живое изображение

Автоматические и полуавтоматические процедуры

• Контроль эмиссии электронного и ионного пучков
• Центрирование электронной пушки
• Центрирование электронной колонны
• Авто контраст/яркость, автофокус
• In-Flight Beam Tracing™ (технология контроля и оптимизации рабочих характеристик и параметров пучка в реальном времени)
• Оптимизация тока электронного пучка для выбранного диаметра электронного пучка, и наоборот
• Оптимизация распределения тока вдоль профиля ионного пучка
• Автоматическая процедура совмещения пучков FIB и SEM
• Позиционирование и контроль температуры форсунки GIS

Программные модули Essence™ (* – опционально)

• Измерения (расстояния; периметры и площади кругов, эллипсов, квадратов и полей неправильной формы, калибровка размера точки, экспорт измерений для статистической обработки и другие функции), контроль допусков
• Обработка изображений (коррекция яркости/контраста, улучшение резкости, подавление шумов, сглаживание и увеличение четкости, дифференциальный контраст, коррекция тени, адаптивные фильтры, быстрое Фурье-преобразование и др. функции)
• Предустановки
• Гистограмма и шкала оттенков (LUT)
• SharkSEM ™ Basic (удаленный контроль)
• 3D-модель схемы коллизий
• Площадь объекта (выделение на снимке объектов с близким уровнем серого и измерение площади, занимаемой этими объектами)
• Позиционер (навигация по образцу в соответствии с шаблоном, в качестве которого может выступать СЭМ-изображение, изображение с оптического микроскопа, фотография образца)
• Draw Beam Expert (программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком)
• Таймер выключения
• FIB-SEM томография *
• FIB-SEM томография (расширенная версия) *
• Автоматизация этапов создания ламелей (AutoSlicer) *
• CORAL™ (корреляционная микроскопия для удобной навигации и совмещения СЭМ-снимков со снимками сторонних устройств, например, с оптических микроскопов) *
• Draw Beam Automate (программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком с расширенными возможностями автоматизации) *
• Сшивка изображений (автоматический процесс накопления изображений и их сшивки) *
• Sample Observer (обозреватель образца для создания видеоряда из серии СЭМ-снимков, автоматически накопленных через заданный промежуток времени) *
• SharkSEM™ Advanced (создание пользовательских алгоритмов, библиотека скриптов Python) *
• Расширенная самодиагностика *
• Программа-клиент Synopsys (расширение модуля Позиционер, которое совмещает данные макета из внешнего ПО Avalon MaskView c изображениями SEM или FIB через удаленное соединение; в основном предназначено для анализа неисправностей полупроводниковых устройств) *
• TESCAN Flow™ (обработка данных в режиме offline) *

Сообщение TESCAN AMBER появились сначала на DSystem.by.

TESCAN SOLARIS – это самодостаточный инструмент FIB-SEM для изготовления наноструктур и функциональных устройств микромасштаба, разработанных в нанотехнологических дисциплинах. TESCAN SOLARIS сочетает в себе прецизионную ионную колонну и электронную колонну с ультравысоким разрешением и иммерсионной оптикой TriLens™, что позволяет выполнять лабораторную модификацию материалов с помощью сфокусированного ионного пучка FIB (Focused Ion Beam) и получать СЭМ-изображения с ультравысоким разрешением.

Ионная колонна Orage™ с галлиевым ионным пучком была разработана для удовлетворения самых строгих требований к пробоподготовке с помощью сфокусированного ионного пучка. Благодаря высокому разрешению FIB, широкому диапазону токов ионного пучка и расширенным возможностям управления шаблонами с помощью программного модуля TESCAN DrawBeam™, ионная колонна Orage™ позволяет регулярно изготавливать структуры разного уровня сложности. Опциональные модули автоматизации, объединяющие операции в группы либо автоматически воспроизводящие заданную последовательность операций в нескольких участках образца, облегчают выполнение рутинных задач, таких как подготовка ламелей TEM или создание массивов структур.

Микроскоп TESCAN SOLARIS оснащен электронной колонной Triglav™, сочетающей в себе уникальную комбинацию иммерсионной оптики и режима crossover-free для получения изображений с ультравысоким разрешением во всем диапазоне энергий электронного пучка. Режим crossover-free — это режим, в котором нет уширения электронного пучка из-за эффекта расталкивания пространственного заряда, так как по ходу движения пучка нет кроссовера. Для проведения микроанализа и определения характеристик магнитных материалов, а также для наблюдения процесса FIB-модификации материалов в реальном времени доступен неиммерсионный аналитический режим. Внутрь электронной колонны Triglav™ встроены детекторы вторичных и обратно отраженных электронов. Также есть внутрикамерные детекторы вторичных и обратно отражённых электронов, помимо которых камера образцов может быть оснащена большим количеством других детекторов и аналитических аксессуаров, так как размер камеры образцов большой.

Процесс изготовления наноструктур с помощью TESCAN SOLARIS может быть усовершенствован благодаря использованию дополнительных систем инжектирования газов и широкого спектра прекурсоров для ионно-лучевого осаждения или селективного травления. Опциональный электростатический прерыватель пучка для электронной колонны позволяет создавать наноструктуры не только ионной литографией, но и электронной литографией.

Благодаря настраиваемому модульному программному обеспечению TESCAN Essence™ микроскоп TESCAN SOLARIS легко превращается из универсального многопользовательского устройства в оптимизированное решение «под ключ» для повторяющихся рабочих процессов в области нанотехнологий.

Модели микроскопов TESCAN SOLARIS называются SOLARIS GMH или SOLARIS GMU в зависимости от наличия режима низкого вакуума (подробнее во вкладке «Характеристики»).

Ключевые преимущества

• Лучшие в своем классе характеристики ионного пучка
• СЭМ-изображения ультравысокого разрешения с возможностью режима crossover-free
• Микроскоп может выступать как устройство для прецизионного формирования наноструктур с помощью литографии как ионным, так и электронным пучками
• Система инжектирования газов с различными прекурсорами
• Увеличение внутреннего объема камеры для инспекции пластин размером 12”
• Простой в использовании модульный программный интерфейс пользователя
• Библиотека скриптов Python для создания пользовательских алгоритмов

Технические характеристики

Электронная колонна ультравысокого разрешения Triglav™ с иммерсионной оптикой и катодом Шоттки (* – опционально)

• Запатентованный объектив с тремя линзами TriLens™, позволяющий получать SEM-изображения с ультравысоким разрешением, наличие аналитического (неиммерсионного) режима и режима crossover-free
• Встроенные внутрь электронной колонны детектор вторичных электронов и приосевой детектор обратно отраженных электронов с фильтрацией по энергиям
• Диапазон энергий электронного пучка, падающего на образеца: 200 эВ – 30 кэВ ( < 200 эВ с технологией торможения пучка BDT, Beam Deceleration Technology)
• Для изменения тока пучка в качестве устройства смены апертур используется электромагнитная линза
• Ток пучка электронов: 2 пА – 400 нА с непрерывной регулировкой
• Максимальное поле обзора: 4.3 мм при WD = 5 мм, более 10 мм при макс. WD

Ионная колонна Orage™

• Жидкометаллический источник ионов Ga⁺ (гарантированный срок службы 3000 мкАч или 1 год)
• 30 пьезо-моторизованных апертур
• Электростатический прерыватель пучка со встроенным цилиндром Фарадея
• Диапазон энергий ионного пучка: 500 эВ – 30 кэВ
• Ток пучка ионов: от < 1 пА до 100 нА
• Максимальное поле обзора: 1 мм при 10 кэВ

Геометрия FIB-SEM

• Точка пересечения пучков FIB и SEM на WD = 5 мм
• Угол наклона столика образцов 55° в точке пересечения пучков FIB и SEM 

Разрешение электронной колонны (* – опционально)

• 1,2 нм при 1 кэВ 
• 0,9 нм при 1 кэВ (c опцией торможения пучка BDT) *
• 0,6 нм при 15 кэВ 
• 0,5 нм при 30 кэВ с детектором STEM * 

Разрешение ионной колонны

• 2,5 нм при 30 кэВ

Компуцентрический, моторизованный по 5-ти осям столик образцов (* – опционально)

• Диапазон перемещения столика по осям X и Y: 130 мм
• Диапазон перемещения столика по оси Z: 90 мм
• Диапазон компуцентрического наклона: от – 60° до + 90°
• Компуцентрическое вращение: 360° непрерывно
• Максимальная высота образца: 90 мм (132 мм без опции вращения столика)
• Столик образцов с расширенным диапазоном перемещений *

Примечание: диапазон перемещений зависит от высоты образца и от конфигурации установленных на камеру детекторов и аксессуаров

Вакуумная камера (* – опционально)

• Внутренняя ширина: 340 мм
• Внутренняя глубина: 315 мм
• Количество портов 20+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
• Тип подвески: активная электромагнитная
• Увеличение внутреннего объема камеры для 6” и 8” пластин *
• Увеличение внутреннего объема камеры для 6”, 8” и 12” пластин (со столиком образцов с расширенным диапазоном перемещений) *
• Увеличение внутреннего объема камеры для размещения дополнительного рамановского микроскопа со спектрометром (RISE™) *
• Инфракрасная камера обзора
• Вторая инфракрасная камера обзора *
• Интегрированная плазменная очистка камеры образцов (деконтаминатор)

Вакуум в камере образцов (* – опционально)

• Режим высокого вакуума HighVac™: <9∙10^-3 Па (SOLARIS GMH работает только в режиме HighVac™)
• Режим низкого вакуума UniVac™: 7 – 500 Па * (присутствует в SOLARIS GMU)
• Типы насосов: все насосы безмасляные
• Шлюз *

Детекторы и измерители (* – опционально)

• Измеритель поглощенного тока, включающий в себя функцию датчика касания
• Внутрикамерный детектор вторичных электронов типа Эверхарта-Торнли (SE)
• Встроенный в электронную колонну детектор вторичных электронов (In-Beam SE)
• Встроенный в электронную колонну приосевой детектор отражённых электронов с фильтрацией по энергиям (In-Beam f-BSE)
• Встроенный в электронную колонну детектор отражённых электронов, рассеянных на средние углы (Mid-Angle BSE)
• Выдвижной детектор отражённых электронов сцинтилляционного типа c шаттером, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE-BSE) 
• Выдвижной детектор отражённых электронов сцинтилляционного типа (R-BSE)*
• 4-сегментный выдвижной полупроводниковый детектор отражённых электронов, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE 4Q BSE) *
• Сцинтилляционный детектор вторичных электронов для работы в режиме низкого вакуума (LVSTD) *
• Детектор вторичных ионов (SITD) *
• Выдвижной детектор отражённых электронов сцинтилляционного типа с водяным охлаждением, устойчив к высоким температурам < 800°C *
• Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с Al-покрытием для одновременного детектирования BSE- и катодолюминесцентного излучения (Al-BSE) *
• Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 350 – 650 нм *
• Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 185 – 850 нм *
• Выдвижной 4-х канальный детектор цветной катодолюминесценции Rainbow CL *
• Выдвижной детектор прошедших электронов (R-STEM), изображения светлого поля (BF), тёмного поля (DF) и в рассеянных на большие углы электронах (HADF), держатель для 8 сеточек *
• EDS – энергодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
• EBSD – анализ картин дифракции отражённых электронов (интегрированный продукт другого производителя) *
• WDS – волнодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
• Интегрированный с FIB вторично-ионный масс-спектрометр (TOF-SIMS) *
• Конфокальный рамановский микроскоп со спектрометром (RISETM) *

Система инжектирования газов (* – опционально)

• Выдвижной OptiGIS™ с одним резервуаром; доступно до 3 OptiGIS™ на одной камере с возможностью выбора прекурсоров *
• 5-GIS *: GIS c 5-ю независимыми резервуарами и капиллярами для 5-ти прекурсоров, но занимающий при этом только один порт камеры микроскопа, моторизация по 3-м осям

Выбор прекурсоров (* – опционально)

• Осаждение платины (Pt) *
• Осаждение вольфрама (W) *
• Осаждение углерода (С) *
• Осаждение диэлектрика (SiO_x) *
• Ускоренное травление (H₂O) *
• Ускоренное травление (XeF₂) *
• Запатентованные прекурсоры для процесса IC planar delayering (стравливание микросхем слой за слоем в планарной геометрии, а не традиционными поперечными кросс-секциями)
• Другие прекурсоры по запросу *

Аксессуары (* – опционально)

• Полностью интегрированный XYZ-наноманипулятор *
• Наноманипуляторы других производителей по запросу *
• Электростатический прерыватель электронного пучка *
• Создание потока медленных электронов для нейтрализации заряда в процессе FIB-травления *
• Пьезо-шаттер для защиты EDS в процессе FIB-травления *

Система сканирования

Независимые системы сканирования для FIB и SEM

• Время выдержки: 20 нс – 10 мс на пиксель, регулируется ступенчато или непрерывно
• Варианты сканирования: полный кадр, выделенная область, сканирование по линии и в точке
• Сдвиг и вращение области сканирования, коррекция наклона поверхности образца
• Аккумулирование линий или кадров
• DrawBeam™: программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком, цифро-аналоговый преобразователь 16-бит

Получение изображений (* – опционально)

• Максимальный размер кадра: 16k x 16k пикселей
• Соотношение сторон изображения: 1:1, 4:3 и 2:1
• Сшивка изображений, размер панорам не ограничен (требуется программный модуль Image Snapper) *
• Одновременное накопление сигналов с нескольких каналов детектирования (вплоть до 8 каналов)
• Псевдоокрашивание изображений и микширование многоканальных сигналов
• Множество форматов изображений, включая TIFF, PNG, BMP, JPEG и GIF
• Глубина градаций серого (динамический диапазон): 8 или 16 бит

В связи с непрерывной работой по улучшению продукции компания TESCAN оставляет за собой право изменять приведённые выше характеристики

ПО

TESCAN Essence™

• Настраиваемый графический интерфейс
• Многопользовательский интерфейс с учетными записями с настраиваемым уровнем доступа
• Панель быстрого поиска окон интерфейса
• Отмена последней команды / Возврат последней команды 
• Отображение одного, двух, четырех или шести изображений одновременно в реальном времени
• Многоканальное цветное живое изображение

Автоматические и полуавтоматические процедуры

• Контроль эмиссии электронного и ионного пучков
• Центрирование электронной пушки
• Авто контраст/яркость, автофокус
• In-Flight Beam Tracing™ (технология контроля и оптимизации рабочих характеристик и параметров пучков в реальном времени)
• Оптимизация тока электронного пучка для выбранного диаметра электронного пучка, и наоборот
• Оптимизация распределения тока вдоль профиля ионного пучка
• Автоматическая процедура совмещения пучков FIB и SEM
• Позиционирование и контроль температуры форсунки GIS

Программные модули Essence™ (* – опционально)

• Измерения (расстояния; периметры и площади кругов, эллипсов, квадратов и полей неправильной формы, калибровка размера точки, экспорт измерений для статистической обработки и другие функции), контроль допусков
• Обработка изображений (коррекция яркости/контраста, улучшение резкости, подавление шумов, сглаживание и увеличение четкости, дифференциальный контраст, коррекция тени, адаптивные фильтры, быстрое Фурье-преобразование и др. функции)
• Предустановки
• Гистограмма и шкала оттенков (LUT)
• SharkSEM ™ Basic (удаленный контроль)
• 3D-модель схемы коллизий
• Площадь объекта (выделение на снимке объектов с близким уровнем серого и измерение площади, занимаемой этими объектами)
• Позиционер (навигация по образцу в соответствии с шаблоном, в качестве которого может выступать СЭМ-изображение, изображение с оптического микроскопа, фотография образца)
• Draw Beam Expert (программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным и электронным пучками)
• Таймер выключения
• FIB-SEM томография *
• FIB-SEM томография (расширенная версия) *
• Автоматизация этапов создания ламелей (AutoSlicer) *
• CORAL™ (корреляционная микроскопия для удобной навигации и совмещения СЭМ-снимков со снимками сторонних устройств, например, с оптических микроскопов) *
• Draw Beam Automate (программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным и электронным пучками с расширенными возможностями автоматизации) *
• Сшивка изображений (автоматический процесс накопления изображений и их сшивки) *
• Sample Observer (обозреватель образца для создания видеоряда из серии СЭМ-снимков, автоматически накопленных через заданный промежуток времени) *
• SharkSEM™ Advanced (создание пользовательских алгоритмов, библиотека скриптов Python) *
• Расширенная самодиагностика *
• Программа-клиент Synopsys (расширение модуля Позиционер, которое совмещает данные макета из внешнего ПО Avalon MaskView c изображениями СЭМ или FIB через удаленное соединение; в основном предназначено для анализа неисправностей полупроводниковых устройств) *
• TESCAN Flow™ (обработка данных в режиме offline) *

Сообщение TESCAN SOLARIS появились сначала на DSystem.by.

TESCAN AMBER X – аналитический двулучевой сканирующий электронно-ионный микроскоп с плазменной пушкой в качестве источника ионов и неиммерсионной электронной колонной с ультравысоким разрешением, разработанный для исследований образцов, при работе с которыми возникают затруднения у традиционных FIB-SEM с жидкометаллическим источником ионов Ga⁺ и SEM с катодом Шоттки.

TESCAN AMBER X сочетает в себе ионную колонну (FIB) с плазменной ионной пушкой и электронную колонну BrightBeam™, что позволяет с высокой эффективностью создавать поперечные сечения большой площади и получать изображения с ультравысоким разрешением в неиммерсионном режиме при проведении двух- и трехмерных мультимодальных исследований широкого спектра традиционных и новых материалов. С помощью микроскопа TESCAN AMBER X ваша лаборатория сможет соответствовать запросам на исследования материалов, которые у вас есть на сегодняшний день, а также вы будете подготовленными к анализу материалов будущего.

TESCAN AMBER X с плазменной ионной пушкой позволяет быстро создавать поперечные сечения большой площади (вплоть до ширины 1 мм), а также изготавливать поперечные сечения обычных (небольших) размеров и проводить их полировку. Инертная природа ионов ксенона Xe⁺ позволяет без артефактов подготовить ионным пучком к исследованию такие материалы, как, например, алюминий, без риска, что микроструктурные или механические свойства этих материалов под воздействием пучка ионов будут видоизменены. Ионы Xe⁺ создают минимальные повреждения образца и имеют значительно меньшую степень имплантации по сравнению с ионами Ga⁺, которые используются в традиционных FIB с жидкометаллическим источником ионов галлия в качестве ионной пушки.

Работа внутрилинзовых детекторов вторичных и обратно отражённых электронов оптимизирована для получения высококачественных изображений в точке пересечения ионного и электронного пучков. Запатентованная геометрия камеры TESCAN AMBER X обладает значительным аналитическим потенциалом с точки зрения размещения в камере микроскопа детекторов для микроанализа, которые позволяют проводить не только микроанализ поверхности образцов, но также и мультимодальную 3D-томографию. 

Благодаря настраиваемому модульному программному обеспечению TESCAN Essence™, через которое осуществляется управление микроскопом, TESCAN AMBER X легко превращается из многопользовательской и многоцелевой системы в специальный инструмент для выполнения FIB-операций с высокой эффективностью.

Модели микроскопов TESCAN AMBER X называются AMBER X GMH или AMBER X GMU в зависимости от наличия режима низкого вакуума (подробнее во вкладке «Характеристики»).

Ключевые преимущества

• Высокая производительность, создание поперечных сечений большой площади (шириной вплоть до 1 мм)
• Подготовка образцов на микроуровне без имплантирования в материал образца ионов Ga⁺
• Получение изображений с ультравысоким разрешением без использования магнитного поля вокруг образца, проведение микроанализа
• Внутрилинзовые детекторы вторичных и обратно отражённых электронов
• Оптимизация токов электронного и ионного пучков для проведения высокопроизводительной мультимодальной FIB-SEM томографии
• Расширенное поле обзора и удобная навигация по образцу
• Простой в использовании модульный графический интерфейс пользователя Essence™

FIB – от англ. focused ion beam, сфокусированный ионный пучок 
SEM – от англ. scanning electron microscope, сканирующий электронный микроскоп
BDT – от англ. beam deceleration technology, технология торможения пучка

Технические характеристики

Неиммерсионная электронная колонна BrightBeam™ с ультравысоким разрешением

• Источник электронов: катод Шоттки
• Объективная линза, сочетающая в себе магнитную и электростатическую линзы
• Потенциальная трубка внутри электронной колонны
• Одновременная регистрация вторичных и обратно отражённых электронов с помощью встроенных в колонну соответствующих детекторов
• Диапазон энергий электронного пучка, падающего на образец: 50 эВ – 30 кэВ (< 50 эВ с технологией торможения пучка BDT, Beam Deceleration Technology) *
• Для изменения тока пучка в качестве устройства смены апертур используется электромагнитная линза
• Ток пучка электронов: 2 пА – 400 нА с непрерывной регулировкой
• Максимальное поле обзора: 7 мм при WD = 6 мм, более 50 мм при макс. WD

Ионная колонна с плазменной пушкой i-FIB+™

• Источник ионов: плазменная пушка, генерирующая ионы ксенона Xe⁺ (тип пушки ECR), время жизни источника не ограничено
• 30 пьезо-моторизованных апертур
• Электростатический прерыватель пучка со встроенным цилиндром Фарадея
• Диапазон энергий ионного пучка: 3 кэВ – 30 кэВ
• Ток пучка ионов: 1 пА –3 мкА 
• Максимальное поле обзора: 1 мм 

Геометрия FIB-SEM

• Точка пересечения пучков FIB и SEM на WD = 6 мм
• Угол наклона столика образцов 55° в точке пересечения пучков FIB и SEM 

Разрешение электронной колонны (* – опционально)

• 1,5 нм при 1 кэВ (неиммерсионная оптика)
• 1,3 нм при 1 кэВ (c опцией торможения пучка BDT) *
• 0,9 нм при 15 кэВ (неиммерсионная оптика)
• 0,8 нм при 30 кэВ STEM * (неиммерсионная оптика)

Разрешение ионной колонны

• 12 нм при 30 кэВ

Компуцентрический, моторизованный по 5-ти осям столик образцов (* – опционально)

• Диапазон перемещения столика по осям X и Y: 130 мм
• Диапазон перемещения столика по оси Z: 90 мм
• Диапазон компуцентрического наклона: от – 60° до + 90°
• Компуцентрическое вращение: 360° непрерывно
• Максимальная высота образца: 90 мм (132 мм без платформы вращения)
• Столик образцов с расширенным диапазоном перемещений *

Примечание: диапазон перемещений зависит от высоты образца и от конфигурации установленных на камеру детекторов и аксессуаров

Вакуумная камера (* – опционально)

• Внутренняя ширина: 340 мм
• Внутренняя глубина: 315 мм
• Количество портов 20+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
• Тип подвески: активная электромагнитная
• Увеличение внутреннего объема камеры для 6” и 8” пластин *
• Увеличение внутреннего объема камеры для 6”, 8” и 12” пластин (со столиком образцов с расширенным диапазоном перемещений) *
• Увеличение внутреннего объема камеры для размещения дополнительного рамановского микроскопа со спектрометром (RISE™) *
• Инфракрасная камера обзора
• Вторая инфракрасная камера обзора *
• Интегрированная плазменная очистка камеры образцов (деконтаминатор)

Вакуум в камере образцов (* – опционально)

• Режим высокого вакуума HighVac™: < 9∙10^-3 Па (AMBER X GMH работает только в режиме HighVac™)
• Режим низкого вакуума UniVac™: 7 – 500 Па * (присутствует в AMBER X GMU)
• Типы насосов: все насосы безмасляные
• Шлюз *

Детекторы и измерители (* – опционально)

• Измеритель поглощенного тока, включающий в себя функцию датчика касания
• Внутрикамерный детектор вторичных электронов типа Эверхарта-Торнли (SE)
• Встроенный в электронную колонну детектор вторичных электронов (MD)
• Встроенный в электронную колонну приосевой детектор вторичных/отраженных электронов (Axial)
• Сцинтилляционный детектор вторичных электронов для работы в режиме низкого вакуума (LVSTD) *
• Детектор вторичных ионов (SITD) *
• Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE-BSE) *
• Выдвижной детектор отражённых электронов сцинтилляционного типа (R-BSE) *
• 4-сегментный выдвижной полупроводниковый детектор отражённых электронов, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE 4Q BSE) *
• Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с водяным охлаждением, устойчив к высоким температурам <800°C *
• Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с Al-покрытием для одновременного детектирования BSE- и катодолюминесцентного излучения *
• Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 350 – 650 нм *
• Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 185 – 850 нм *
• Выдвижной 4-х канальный детектор цветной катодолюминесценции Rainbow CL *
• Выдвижной детектор прошедших электронов (R-STEM), изображения светлого поля (BF), тёмного поля (DF) и в рассеянных на большие углы электронах (HADF), держатель для 8 сеточек *
• EDS – энергодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя), при приобретении EDS требуется шаттер для защиты EDS в течение FIB-процессов *
• EBSD – анализ картин дифракции отражённых электронов (интегрированный продукт другого производителя) *
• WDS – волнодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
• Интегрированный с FIB вторично-ионный масс-спектрометр (TOF-SIMS) *
• Конфокальный рамановский микроскоп со спектрометром (RISE™) *

Система инжектирования газов (* – опционально)

• Выдвижной OptiGIS™ с одним резервуаром; доступно до 3 OptiGIS™ на одной камере с возможностью выбора прекурсоров *
• 5-GIS *: GIS c 5-ю независимыми резервуарами и капиллярами для 5-ти прекурсоров, но занимающий при этом только один порт камеры микроскопа, моторизация по 3-м осям

Выбор прекурсоров (* – опционально)

• Осаждение платины (Pt) *, рекомендуемая опция
• Осаждение вольфрама (W) *
• Осаждение углерода (С) *
• Осаждение диэлектрика (SiO_x) *
• Ускоренное травление (H₂O) *
• Ускоренное травление (XeF₂) *
• Запатентованные прекурсоры для процесса IC planar delayering (стравливание микросхем слой за слоем в планарной геометрии, а не традиционными поперечными кросс-секциями) *
• Другие прекурсоры по запросу *

Аксессуары (* – опционально)

• Полностью интегрированный XYZ-наноманипулятор *, рекомендуемая опция
• Опция Rocking Stage (качающийся столик) для создания кросс-секций, на поверхности которых нет артефакта «занавески» *
• Набор кремниевых масок True-X для создания безартефактных поперечных сечений *, рекомендуемая опция
• Наноманипуляторы других производителей по запросу *
• Создание потока медленных электронов для нейтрализации заряда в процессе FIB-травления *
• Пьезо-шаттер для защиты EDS в процессе FIB-травления *

Система сканирования

Независимые системы сканирования для FIB и SEM

• Время выдержки: 20 нс – 10 мс на пиксель, регулируется ступенчато или непрерывно
• Варианты сканирования: полный кадр, выделенная область, сканирование по линии и в точке
• Сдвиг и вращение области сканирования, коррекция наклона поверхности образца
• Аккумулирование линий или кадров
• DrawBeam™: программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком, цифро-аналоговый преобразователь 16-бит

Получение изображений (* – опционально)

• Максимальный размер кадра: 16k x 16k пикселей
• Соотношение сторон изображения: 1:1, 4:3 и 2:1
• Сшивка изображений, размер панорам не ограничен (требуется программный модуль Image Snapper) *
• Одновременное накопление сигналов с нескольких каналов детектирования (вплоть до 8 каналов)
• Псевдоокрашивание изображений и микширование многоканальных сигналов
• Множество форматов изображений, включая TIFF, PNG, BMP, JPEG и GIF
• Глубина градаций серого (динамический диапазон): 8 или 16 бит

В связи с непрерывной работой по улучшению продукции компания TESCAN оставляет за собой право изменять приведённые выше характеристики

ПО

TESCAN Essence™

• Настраиваемый графический интерфейс
• Многопользовательский интерфейс с учетными записями с настраиваемым уровнем доступа
• Панель быстрого поиска окон интерфейса
• Отменить последнюю команду / Вернуть последнюю команду
• Отображение одного, двух, четырех или шести изображений одновременно в реальном времени
• Многоканальное цветное живое изображение

Автоматические и полуавтоматические процедуры

• Контроль эмиссии электронного и ионного пучков
• Центрирование электронной пушки
• Авто контраст/яркость, автофокус
• In-Flight Beam Tracing™ (технология контроля и оптимизации рабочих характеристик и параметров пучка в реальном времени)
• Оптимизация тока электронного пучка для выбранного диаметра электронного пучка, и наоборот
• Оптимизация распределения тока вдоль профиля ионного пучка
• Автоматическая процедура совмещения пучков FIB и SEM
• Позиционирование и контроль температуры форсунки GIS

Программные модули Essence™ (* – опционально)

• Измерения (расстояния; периметры и площади кругов, эллипсов, квадратов и полей неправильной формы, калибровка размера точки, экспорт измерений для статистической обработки и другие функции), контроль допусков
• Обработка изображений (коррекция яркости/контраста, улучшение резкости, подавление шумов, сглаживание и увеличение четкости, дифференциальный контраст, коррекция тени, адаптивные фильтры, быстрое Фурье-преобразование и др. функции)
• Предустановки
• Гистограмма и шкала оттенков (LUT)
• SharkSEM™ Basic (удаленный контроль)
• 3D-модель схемы коллизий
• Площадь объекта (выделение на снимке объектов с близким уровнем серого и измерение площади, занимаемой этими объектами)
• Позиционер (навигация по образцу в соответствии с шаблоном, в качестве которого может выступать СЭМ-изображение, изображение с оптического микроскопа, фотография образца)
• Draw BeamTM Live/Expert (программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком)
• Таймер выключения
• FIB-SEM томография *
• FIB-SEM томография (расширенная версия) *
• CORAL™ (корреляционная микроскопия для удобной навигации и совмещения СЭМ-снимков со снимками сторонних устройств, например, с оптических микроскопов) *
• Draw Beam Automate (программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком с расширенными возможностями автоматизации) *
• Сшивка изображений (автоматический процесс накопления изображений и их сшивки) *
• Sample Observer (обозреватель образца для создания видеоряда из серии СЭМ-снимков, автоматически накопленных через заданный промежуток времени) *
• SharkSEM™ Advanced (создание пользовательских алгоритмов, библиотека скриптов Python) *
• Расширенная самодиагностика *
• Программа-клиент Synopsys (расширение модуля Позиционер, которое совмещает данные макета из внешнего ПО Avalon MaskView c изображениями СЭМ или FIB через удаленное соединение; в основном предназначено для анализа неисправностей полупроводниковых устройств) *
• TESCAN Flow™ (обработка данных в режиме offline) *

Сообщение TESCAN AMBER X появились сначала на DSystem.by.

Микроскоп TESCAN SOLARIS X расширяет возможности FIB-анализа физических отказов корпусированных микроэлектромеханических и оптоэлектронных устройств благодаря мощной плазменной ионной пушке i-FIB+™ Xe, которая позволяет изготавливать кросс-секции глубокие и широкие (вплоть до ширины 1 мм). Комбинация высокопроизводительной ионной пушки i-FIB+™ Xe с современным поколением иммерсионной электронной колонны Triglav™, оснащенной трёхлинзовым объективом TriLens™, привлекательна с точки зрения не только изготовления, но и изучения полученных кросс-секций.

Модификация микросхем с помощью плазменной пушки в качестве источника ионов Xe⁺ позволяет стравливать большие объемы материала без недостатков, присущих традиционным методам послойного препарирования микросхем, которые зачастую занимают много времени, разрушительны для всей микросхемы в целом (а не только для вскрываемого участка), зависят от квалификации оператора и могут вызывать нежелательные механические/тепловые артефакты. Степень имплантации ионов Xe⁺ и глубина их проникновения в материал образца значительно меньше, чем у ионов Ga⁺. Кроме того, инертная природа ионов Xe⁺ предотвращает образование интерметаллических соединений с материалом образца, которые в противном случае могут приводить к изменениям физико-химических свойств образца и препятствовать последующим тестовым электрическим измерениям вскрытых областей.

Микроскоп TESCAN SOLARIS X оснащен электронной колонной Triglav™, в которой используется запатентованный объектив TriLens™, состоящий из трех линз. Этот иммерсионный объектив ультравысокого разрешения идеально подходит для получения СЭМ-изображений немагнитных образцов и чувствительных к электронному пучку образцов при низких энергиях электронного пучка. Неиммерсионный аналитический режим работы микроскопа позволяет получать СЭМ-изображения с высоким разрешением, проводить мониторинг FIB-операций в реальном времени и иметь широкое поле обзора для бесшовной, быстрой и простой навигации по образцу. Третья объективная линза формирует различные режимы получения изображений (например, режим с расширенной глубиной резкости) и оптимизирует форму электронного пятна при больших токах электронного пучка. Система детекторов, встроенных внутрь колонны, включает в себя три SE-детектора TriSE™ и три BSE-детектора TriBE™, что позволяет оптимизировать методы контрастирования благодаря селекции вторичных и обратно отражённых электронов по углам рассеяния и таким образом получать больше информации об исследуемом образце. Кроме того, чувствительность сигнала обратно отражённых электронов к самым тонким приповерхностным структурам образца может быть повышена за счет фильтрации отражённых электронов по энергиям.

Графический пользовательский интерфейс TESCAN Essence™, который включает в себя программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком DrawBeam™ FIB, может быть настроен для конкретных рабочих процессов с учетом навыков и/или предпочтений пользователя. Кроме того, выбор программных модулей, мастеров настройки и рецептов для выстраивания логической последовательности операций делает работу с FIB-SEM простой и понятной как для начинающих, так и для опытных пользователей.

Модели микроскопов TESCAN SOLARIS X называются SOLARIS X GMH или SOLARIS X GMU в зависимости от наличия режима низкого вакуума (подробнее во вкладке «Характеристики»).

Ключевые преимущества

• Изготовление безартефактных поперечных сечений большой площади для анализа физических отказов изделий, созданных по передовым технологиям сборки
• Изготовление с помощью ионной колонны больших поперечных сечений вплоть до 1 мм в ширину
• Получение СЭМ-изображений с низким уровнем шумов и быстрым временем накопления даже при низких энергиях пучка электронов. Образец может быть наклонён
• СЭМ-мониторинг FIB-операций в реальном времени для точного определения момента их окончания, мониторинг происходит в точке совмещения пучков FIB и SEM
• Встроенные внутрь электронной колонны детекторы вторичных и обратно отражённых электронов TriSE™ и TriBE™ с селекцией по углам рассеяния и по энергиям
• Эффективные методы и рецепты, которые позволяют с использованием FIB-пучка с большим током изготовить поперечное сечение быстро, и при этом без артефактов. Есть рецепты в том числе для композитных образцов (OLED- и TFT-дисплеи, MEMS-устройства, изолирующие диэлектрики)
• Простой в использовании модульный пользовательский интерфейс Essence™

Технические характеристики

Электронная колонна Triglav™ с ультравысоким разрешением (* – опционально)

• Запатентованный объектив с тремя линзами TriLens™, позволяющий получать SEM-изображения с ультравысоким разрешением, также в наличии аналитический (неиммерсионный) режим и режим crossover-free
• Встроенные внутрь электронной колонны детектор вторичных электронов и приосевой детектор обратно отражённых электронов с фильтрацией по энергиям
• Диапазон энергий электронного пучка, падающего на образец: 200 эВ – 30 кэВ (< 50 эВ с технологией торможения пучка BDT, Beam Deceleration Technology)
• Для изменения тока пучка в качестве устройства смены апертур используется электромагнитная линза
• Ток пучка электронов: 2 пА – 400 нА с непрерывной регулировкой
• Максимальное поле обзора: 4.3 мм при WD = 5 мм, более 10 мм при макс. WD

Ионная колонна с плазменной пушкой i-FIB+™

• Источник ионов: плазменная пушка, генерирующая ионы ксенона Xe+ (типа ECR), время жизни источника не ограничено
• 30 пьезо-моторизованных апертур
• Электростатический прерыватель пучка со встроенным цилиндром Фарадея
• Диапазон энергий ионного пучка: 3 кэВ – 30 кэВ
• Ток пучка ионов: 1 пА –3 мкА
• Максимальное поле обзора: 1 мм 

Геометрия FIB-SEM

• Точка пересечения пучков FIB и SEM на WD = 5 мм
• Угол наклона столика образцов 55° в точке пересечения пучков FIB и SEM 

Разрешение электронной колонны (* – опционально)

• 1,2 нм при 1 кэВ 
• 0,9 нм при 1 кэВ (c опцией торможения пучка BDT) *
• 0,6 нм при 15 кэВ 
• 0,5 нм при 30 кэВ с детектором STEM * 

Разрешение ионной колонны

• 12 нм при 30 кэВ

Компуцентрический, моторизованный по 5-ти осям столик образцов (* – опционально)

• Диапазон перемещения столика по осям X и Y: 130 мм
• Диапазон перемещения столика по оси Z: 90 мм
• Диапазон компуцентрического наклона: от – 60° до + 90°
• Компуцентрическое вращение: 360° непрерывно
• Максимальная высота образца: 90 мм (132 мм без опции вращения столика)
• Столик образцов с расширенным диапазоном перемещений *

Примечание: диапазон перемещений зависит от высоты образца и от конфигурации установленных на камеру детекторов и аксессуаров

Вакуумная камера (* – опционально)

• Внутренняя ширина: 340 мм
• Внутренняя глубина: 315 мм
• Количество портов 20+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
• Тип подвески: активная электромагнитная
• Увеличение внутреннего объема камеры для 6” и 8” пластин *
• Увеличение внутреннего объема камеры для 6”, 8” и 12” пластин (со столиком образцов с расширенным диапазоном перемещений) *
• Увеличение внутреннего объема камеры для размещения рамановского микроскопа со спектрометром (RISE™) *
• Инфракрасная камера обзора
• Вторая инфракрасная камера обзора *
• Интегрированная плазменная очистка камеры образцов (деконтаминатор)

Вакуум в камере образцов (* – опционально)

• Режим высокого вакуума HighVac™: < 9 ∙ 10^-3 Па (SOLARIS X GMH работает только в режиме HighVac™)
• Режим низкого вакуума UniVac™: 7 – 500 Па * (присутствует в SOLARIS X GMU)
• Типы насосов: все насосы безмасляные
• Шлюз *

Детекторы и измерители (* – опционально)

• Измеритель поглощенного тока, включающий в себя функцию датчика касания
• Внутрикамерный детектор вторичных электронов типа Эверхарта-Торнли (SE)
• Встроенный в электронную колонну детектор вторичных электронов (In-Beam SE)
• Встроенный в электронную колонну приосевой детектор отраженных электронов с фильтрацией по энергиям (In-Beam f-BSE)
• Встроенный в электронную колонну детектор отражённых электронов, рассеянных на средние углы (Mid-angel BSE)
• Сцинтилляционный детектор вторичных электронов для работы в режиме низкого вакуума (LVSTD) *
• Детектор вторичных ионов (SITD) *
• Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа c шаттером для защиты от FIB, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE-BSE) *
• Выдвижной детектор отражённых электронов сцинтилляционного типа (R-BSE) *
• 4-сегментный выдвижной полупроводниковый детектор отражённых электронов, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE 4Q BSE) *
• Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с водяным охлаждением, устойчив к высоким температурам <800°C *
• Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с Al-покрытием для одновременного детектирования BSE- и катодолюминесцентного излучения (Al-BSE) *
• Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 350 – 650 нм *
• Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 185 – 850 нм *
• Выдвижной 4-х канальный детектор цветной катодолюминесценции Rainbow CL *
• Выдвижной детектор прошедших электронов (R-STEM), изображения светлого поля (BF), тёмного поля (DF) и в рассеянных на большие углы электронах (HADF), держатель для 8 сеточек *
• EDS – энергодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
• EBSD – анализ картин дифракции отражённых электронов (интегрированный продукт другого производителя) *
• WDS – волнодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
• Интегрированный с FIB вторично-ионный масс-спектрометр (TOF-SIMS) *
• Конфокальный рамановский микроскоп со спектрометром (RISETM) *

Система инжектирования газов (* – опционально)

• Выдвижной OptiGIS™ с одним резервуаром; доступно до 3 OptiGIS™ на одной камере с возможностью выбора прекурсоров *
• 5-GIS *: GIS c 5-ю независимыми резервуарами и капиллярами для 5-ти прекурсоров, но занимающий при этом только один порт камеры микроскопа, моторизация по 3-м осям

Выбор прекурсоров (* – опционально)

• Осаждение платины (Pt) *
• Осаждение вольфрама (W) *
• Осаждение углерода (С) *
• Осаждение диэлектрика (SiO_x) *
• Ускоренное травление (H₂O) *
• Ускоренное травление (XeF₂) *
• Запатентованные прекурсоры для процесса IC planar delayering (стравливание микросхем слой за слоем в планарной геометрии, а не традиционными поперечными кросс-секциями)
• Другие прекурсоры по запросу *

Аксессуары (* – опционально)

• Полностью интегрированный XYZ-наноманипулятор *
• Опция Rocking Stage (качающийся столик) для создания кросс-секций, на поверхности которых нет артефакта «занавески»
• Набор кремниевых масок True-X для создания безартефактных поперечных сечений
• Наноманипуляторы других производителей по запросу *
• Создание потока медленных электронов для нейтрализации заряда в процессе FIB-травления *
• Пьезо-шаттер для защиты EDS в процессе FIB-травления *

Система сканирования

Независимые системы сканирования для FIB и SEM

• Время выдержки: 20 нс – 10 мс на пиксель, регулируется ступенчато или непрерывно
• Варианты сканирования: полный кадр, выделенная область, сканирование по линии и в точке
• Сдвиг и вращение области сканирования, коррекция наклона поверхности образца
• Аккумулирование линий или кадров
• DrawBeam™: программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком, цифро-аналоговый преобразователь 16-бит

Получение изображений (* – опционально)

• Максимальный размер кадра: 16k x 16k пикселей
• Соотношение сторон изображения: 1:1, 4:3 и 2:1
• Сшивка изображений, размер панорам не ограничен (требуется программный модуль Image Snapper) *
• Одновременное накопление сигналов с нескольких каналов детектирования (вплоть до 8 каналов)
• Псевдоокрашивание изображений и микширование многоканальных сигналов
• Множество форматов изображений, включая TIFF, PNG, BMP, JPEG и GIF
• Глубина градаций серого (динамический диапазон): 8 или 16 бит

В связи с непрерывной работой по улучшению продукции компания TESCAN оставляет за собой право изменять приведённые выше характеристики

ПО

TESCAN Essence™

• Настраиваемый графический интерфейс
• Многопользовательский интерфейс с учетными записями с настраиваемым уровнем доступа
• Панель быстрого поиска окон интерфейса
• Отмена последней команды / Возврат последней команды 
• Отображение одного, двух, четырех или шести изображений одновременно в реальном времени
• Многоканальное цветное живое изображение

Автоматические и полуавтоматические процедуры

• Контроль эмиссии электронного и ионного пучков
• Центрирование электронной пушки
• Авто контраст/яркость, автофокус
• In-Flight Beam Tracing™ (технология контроля и оптимизации рабочих характеристик и параметров пучка в реальном времени)
• Оптимизация тока электронного пучка для выбранного диаметра электронного пучка, и наоборот
• Оптимизация распределения тока вдоль профиля ионного пучка
• Автоматическая процедура совмещения пучков FIB и SEM
• Позиционирование и контроль температуры форсунки GIS

Программные модули Essence™ (* – опционально)

• Измерения (расстояния; периметры и площади кругов, эллипсов, квадратов и полей неправильной формы, калибровка размера точки, экспорт измерений для статистической обработки и другие функции), контроль допусков
• Обработка изображений (коррекция яркости/контраста, улучшение резкости, подавление шумов, сглаживание и увеличение четкости, дифференциальный контраст, коррекция тени, адаптивные фильтры, быстрое Фурье-преобразование и др. функции)
• Предустановки
• Гистограмма и шкала оттенков (LUT)
• SharkSEM ™ Basic (удаленный контроль)
• 3D-модель схемы коллизий
• Площадь объекта (выделение на снимке объектов с близким уровнем серого и измерение площади, занимаемой этими объектами)
• Позиционер (навигация по образцу в соответствии с шаблоном, в качестве которого может выступать СЭМ-изображение, изображение с оптического микроскопа, фотография образца)
• Draw BeamTM Live/Expert (программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком)
• Таймер выключения
• FIB-SEM томография *
• FIB-SEM томография (расширенная версия) *
• CORAL™ (корреляционная микроскопия для удобной навигации и совмещения СЭМ-снимков со снимками сторонних устройств, например, с оптических микроскопов) *
• Draw Beam Automate (программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком с расширенными возможностями автоматизации) *
• Сшивка изображений (автоматический процесс накопления изображений и их сшивки) *
• Sample Observer (обозреватель образца для создания видеоряда из серии СЭМ-снимков, автоматически накопленных через заданный промежуток времени) *
• SharkSEM™ Advanced (создание пользовательских алгоритмов, библиотека скриптов Python) *
• Расширенная самодиагностика *
• Программа-клиент Synopsys (расширение модуля Позиционер, которое совмещает данные макета из внешнего ПО Avalon MaskView c изображениями СЭМ или FIB через удаленное соединение; в основном предназначено для анализа неисправностей полупроводниковых устройств) *
• TESCAN Flow™ (обработка данных в режиме offline) *

Сообщение TESCAN SOLARIS X появились сначала на DSystem.by.